ドライプロセスによる3次元高密度微細配線要素技術及び電子モジュール実装技術の開発

研究課題

研究責任者	前川克廣茨城大学, 工学部, 教授
研究期間 (年度)	2006 – 2009
概要	金属ナノペーストのインクジェット印刷及びレーザ焼結法を用いた電子基板への微細配線・機能性膜形成技術及び積層技術を開発した。特にリード先端へのパッド形成に関し、大気中ドライプロセスによる「高速レーザめっき法」を確立し、省資源・低環境負荷の高密度電子モジュール実装技術の実用化の目処が得られた。