1. 前のページに戻る

ドライプロセスによる3次元高密度微細配線要素技術及び電子モジュール実装技術の開発

研究課題

産学が連携した研究開発成果の展開 研究成果展開事業 地域事業 地域イノベーション創出総合支援事業 育成研究

研究責任者 前川 克廣  茨城大学, 工学部, 教授
研究期間 (年度) 2006 – 2009
概要金属ナノペーストのインクジェット印刷及びレーザ焼結法を用いた電子基板への微細配線・機能性膜形成技術及び積層技術を開発した。特にリード先端へのパッド形成に関し、大気中ドライプロセスによる「高速レーザめっき法」を確立し、省資源・低環境負荷の高密度電子モジュール実装技術の実用化の目処が得られた。

URL: 

JSTプロジェクトデータベース掲載開始日: 2015-09-30   JSTプロジェクトデータベース最終更新日: 2023-03-29  

サービス概要 よくある質問 利用規約

Powered by NII jst