| 研究責任者 |
川崎 一正 新潟大学, 地域共同研究センター, 准教授
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| 研究期間 (年度) |
2005 – 2008
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| 概要 | 微細金型加工技術と共振型VCSEL素子を組み合わせた40GHzの超高速クロック素子を開発するための開発を行った。金型加工技術では、超精密5軸加工機での加工技術を蓄積でき、共振用ミラー金型を形状誤差600nmにて加工することができた。この誤差が工具の摩耗により生じていることも明らかになり、摩耗量をフィードバックすることでさらなる加工精度の向上が可能になる。VCSELとしては39GHzのモード同期を確認すると共に2往復共振技術を発見し、特許出願を行った。
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