| 体系的番号 |
JPMJPR0768 |
| DOI |
https://doi.org/10.52926/JPMJPR0768 |
研究代表者 |
村上 修一 東京大学, 大学院工学系研究科, 助教
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| 研究期間 (年度) |
2007 – 2010
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| 概要 | スピン流は電流と違い特異な性質があり注目されておりますが、スピン流の物理は熱流の物理とは別々に論じられてきました。しかしこれらの間には隠れた関係が示唆されるため、これら2つの物理を統合することで、熱電変換材料、スピントロニクス双方の分野での物性理解を深め、新規な物性を開拓します。新原理に基づく熱電変換材料・デバイスの探索と性能の向上、またスピントロニクスデバイスにおける熱散逸の評価とその最適化への道を探ります。
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| 研究領域 | 革新的次世代デバイスを目指す材料とプロセス |
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