硬質微粒子分散めっきによるマイクロ金型の高硬度化技術の開発

研究課題

研究代表者	三瓶義之福島県ハイテクプラザ, プロセス技術グループ, 副主任研究員
研究期間 (年度)	2007
概要	本研究はフォトリソグラフィーと電気めっきの組み合わせにより作製するマイクロ金型の硬度を上昇させる研究である。粒径1μm以下の炭化タングステン(WC)微粒子を数十μmオーダーの微細めっきパターン中に分散させることで、従来のマイクロ金型に比べて大幅に硬度を上昇させることを目標とする。本研究でマイクロ金型の高硬度化技術が確立されれば、マイクロ金型による加工の適用範囲および耐久性を向上させることができる。