次世代高速通信用超高性能弾性表面波デバイスを実現する基盤技術の開発

研究課題

研究代表者	橋本研也千葉大学, 工学部電子機械工学科, 教授
研究期間 (年度)	2007
概要	Cu電極/LiNbO3基板構造は弾性表面波素子の性能を格段に向上するものと期待されている。本研究では、これを元にして、温度特性改善や損失低減を可能とする新素子構造を実現することを目的とする。まず、理論解析により最適素子構造を決定すると共に、構造を実現する作成プロセスを実現する。そして、超高性能弾性表面波素子の実現により、その有効性を実証し、実用化に資する工学基盤の構築を目指す。