| 概要 | 金属ナノ粒子は電子材料など多くの応用が期待される.Pt, Au, Pd, Ag 貴金属ナノ粒子はボトムアップ法で作製されるが,それら金属より卑であるCu では有効な工業的手法がほとんどない.そこで,液相プロセスにより,10 nm～100 nm サイズの単分銅ナノ粒子の合成を目的とする.本研究では、特に「空気中でも安定で,サイズと形状を制御した,単分散銅ナノ粒子を合成するプロセスの開発」を行う。すなわち微粒子のサイズ・形態制御法,微粒子間の凝集制御法,表面酸化防止法をおよび寸法因子と機能因子の相関を明らかにする.さらに,ファインピッチ配線回路(配線溝,ビアホールに銅微粒子を充填)あるいは放熱性に優れた絶縁材料(ポリマー中に銅微粒子を分散充填)への応用を目指し,機能評価を行う.
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