研究代表者 |
韓 吉松 和歌山大学, システム工学部光メカトロニクス学科, 助教
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| 研究期間 (年度) |
2007
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| 概要 | 本研究では、センサー素子となる薄膜マイクロ発熱体を絶縁性・柔軟性に優れた樹脂基板上に高密度にアレイ搭載する。センサー素子の熱容量が極めて小さく、熱伝導が少ないため、高感度・高応答が実現でき、数mW入力電力で数μs時間に、素子温度上昇が数100度となる。研究目標は、曲面にも貼り付け可能な柔軟性、小型・高信頼性を特徴とする指紋センサーデバイス及び個人識別システムの創出を目指すことである。
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