研究代表者 |
西村 公伸 近畿大学, 工学部, 教授
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| 研究期間 (年度) |
2007
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| 概要 | 計測器などの振動対策は機器外から進入する振動の影響除去に主眼が置かれ、対象機器内で発生する振動の積積極的除去は考えられていなかった。本研究では、電源やモータなどに起因して発生する内部の振動を積極的に除去して雑音低減など精度の向上を図るため、多段スパイク構造を採用し、対象の筐体や振動発生箇所から効果的に振動を除去するための、多段スパイクの形状と材質を検討する。実験的には、映像機器や計測器など微弱信号を扱う装置での効果を検討する。
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