| 概要 | 半導体用の外観検査装置においては,実装不良の要因となるはんだボールやリードの位置ずれ検査(二次元的検査)および平坦度検査(三次元的検査)がそれぞれ別工程として行われてきた.しかし,近年の半導体部品の微細化に伴って,検査対象物の移動による位置合わせ誤差の影響が相対的に大きくなるため,検査対象物を移動させずに同時に検査を行う新しい手法が求められている.また,計測精度に関しても,現在の計測能力では数年中に対応しきれなくなることが分かっており,新しい高精度な検査技術の開発は緊急で重要な課題である.本事業では,カメラの1画素毎に位相と空間座標をテーブル化することで高速性と高精度の両方を実現した新しい形状計測技術を用いて,二次元・三次元の検査を同時に高速かつ高精度に行うことができる新たな形状検査ユニットを開発する.これによって,従来製品の半分のサイズとコストで,従来手法の延長では実現できないマイクロ電子部品にも適用可能な形状検査装置を作ることができる.
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