単結晶シリコンの微細切削加工技術の開発

研究課題

研究代表者	渡邉洋一宮城県産業技術総合センター, 材料開発・分析技術部, 研究員
研究期間 (年度)	2007
概要	シリコンウエハ上に作製されるMEMS(Micro Electro Mechanical Systems)回路への電源配線用のΦ0.1mmの穴・溝加工の時間短縮化を実現するため、直径0.1mm以下の小径工具を用いた単結晶シリコンへの微細切削加工技術の開発を行う。切削工具形状の最適化、加工条件の最適化をはかり、割れ・欠けの無い加工表面を得ることを目標とする。