200°C動作パワー半導体用新アルミ銅合金ワイヤボンディングの開発

研究課題

研究代表者	田代優茨城大学, 工学部マテリアル工学科, 講師
研究期間 (年度)	2007
概要	ハイブリッド車に多数使用されているパワー半導体の最高動作温度を150°Cから200°Cに高めることができれば、冷却方法の大幅な簡易化によって軽量化・燃費向上・低コスト化が可能となり、ハイブリッド車普及のキー技術になるものと考えられる。本研究開発では、θ相(Al2Cu化合物)を粒界に析出させ、クラックの伝播を抑制できると考えられるAl-0.5%Cu合金ワイヤを用いた接合プロセスの開発ならびに接合部の信頼性を迅速に評価できる赤外線加熱方式を用いた高温高速ヒートサイクル試験による評価を目的とする。