半導体レーザ光照射FPDガラス用次世代切断加工機の研究

研究課題

企業責任者	株式会社レミ
研究期間 (年度)	2006 – (非公開)
概要	近年、フラットパネルディスプレイ(FPD)の需要が急増し、液晶TVの大型化や携帯電話の小型化により、大きさ、目的に合わせてガラスを自在に切断する技術の開発が強く求められている。また、現在主として用いられているダイアモンドチップによる切断法は、ガラスカレット発生防止と切断面品質向上の必要性から、CO2レーザを用いた表面スクライブ法による切断に置き換えられつつある。しかし、表面スクライブ法では、ガラス表面をスクライブした後、ブレイク工程が必要であり、輪郭加工が困難である。本研究は、特定の波長の半導体レーザ光を吸収するイオンをドープしたFPD用無アルカリガラスに、レーザ光を照射し、イオンの吸収発熱で発生する熱応力により、ガラスに亀裂を生じさせて切断する、ブレイク工程が不要のフルカット加工機を開発するものである。