次世代ナノ加工用超臨界プロセス技術・装置の開発に関する研究

研究課題

企業責任者	NTTアドバンステクノロジ株式会社
研究期間 (年度)	2005 – (非公開)
概要	超臨界流体は表面張力に基づく応力が生じず、パターンを倒壊させる毛細管力が働かない利点があるため微細構造体の洗浄、乾燥に適しており、これからの半導体・MEMS製作における洗浄工程で期待されている。しかしながら、最適な超臨界材料が見つかっていないのが現状である。本研究では、(1)次世代ナノ加工プロセスに最適となる超臨界プロセス用材料の開発、(2)上記流体の特性を生かした高効率超臨界処理装置の開発、および(3)超臨界プロセス研究開発、を研究の柱としている。材料、装置、プロセスを組み合わせて開発することにより、最先端製造技術に使える技術として完成させ、半導体をはじめとした産業界に対して大きな波及効果をもたらすことを狙いとしている。