高機能めっき皮膜を用いた信頼性の高い電子基板の開発

研究課題

研究代表者	三井俊明山形県工業技術センター, 素材技術部, 専門研究員
研究期間 (年度)	2007
概要	電子部品の表面実装には無電解ニッケル-リン/金めっきを施したプリント配線基板が多く用いられているが、近年のはんだの鉛フリー化に伴い、めっき上でのはんだはじき、接合不良等の問題が多く発生している。本研究ではこれらの問題を解決するため、鉛フリーはんだとの接合信頼性の高い新たなニッケル-リンめっき皮膜を開発する。また、このめっき技術を用いて信頼性の高い車載用電子基板の実用化を目指す。