数値シミュレーションによる新材料・新機能の開発

研究課題

体系的番号	JPMJCR0844
DOI	https://doi.org/10.52926/JPMJCR0844
研究代表者	前川禎通東北大学, 金属材料研究所, 教授
研究期間 (年度)	2008 – 2013
概要	次世代集積化デバイスには電流のみならずスピン流も活用することが期待されています。本研究課題では、スピン流の効果も加味した一般化方程式による数値シミュレーション技術を構築し、電流とスピン流の熱的性質および相互変換プロセスを明らかにし、新しいスピン流応用デバイスに適した新材料・新機能の開発に向けた探索・提案を行います。
研究領域	次世代エレクトロニクスデバイスの創出に資する革新材料・プロセス研究

報告書

(2件)