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半導体バイオセンシング技術による1チップゲノム解析

研究課題

産学が連携した研究開発成果の展開 研究成果展開事業 先端計測分析技術・機器開発プログラム 一般領域 要素技術タイプ

体系的課題番号 JPMJSN08B5
DOI https://doi.org/10.52926/JPMJSN08B5
研究責任者 坂田 利弥  東京大学, 大学院工学系研究科, 講師
研究期間 (年度) 2008 – 2011
概要半導体技術に基づく小型化・集積化電界効果DNA チップを作製することにより超並列DNA シーケンシングを実施し1チップゲノム解析を実現します。その実現により、主に研究現場では、増加するゲノム解析生物の網羅的DNA シーケンシングのみならず疾病などの個人差に関わる一塩基多型(SNP) 解析の高スループット化が飛躍的に促進され、さらに、小型・簡便な遺伝子機能解析システムの構築を目指します。

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JSTプロジェクトデータベース掲載開始日: 2015-09-30   JSTプロジェクトデータベース最終更新日: 2023-03-29  

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