半導体バイオセンシング技術による1チップゲノム解析

研究課題

体系的課題番号	JPMJSN08B5
DOI	https://doi.org/10.52926/JPMJSN08B5
研究責任者	坂田利弥東京大学, 大学院工学系研究科, 講師
研究期間 (年度)	2008 – 2011
概要	半導体技術に基づく小型化・集積化電界効果DNA チップを作製することにより超並列DNA シーケンシングを実施し1チップゲノム解析を実現します。その実現により、主に研究現場では、増加するゲノム解析生物の網羅的DNA シーケンシングのみならず疾病などの個人差に関わる一塩基多型(SNP) 解析の高スループット化が飛躍的に促進され、さらに、小型・簡便な遺伝子機能解析システムの構築を目指します。