金型用PCDの超精密鏡面研磨技術の開発とSiCウェハへの応用展開

研究課題

研究代表者	峠睦熊本大学, 大学院自然科学研究科, 教授
研究期間 (年度)	2008
概要	本研究は難加工材であるPCD(多結晶ダイヤモンド)の超精密鏡面研磨技術の開発をめざす.PCDの優れた耐摩耗性を生かし,金型への応用が行われている.使用目的に応じて,稜線の鋭利さやアール形状の高精度化と鏡面加工が求められている.そこで,石英定盤を用いたMCP研磨に紫外線照射を援用し,加工変質層が無く粗さ0.1nmRaが達成できる超精密研磨技術を開発する.さらに,これらの加工技術を単結晶SiC基板の研磨に応用展開する.