銀と脆性材料のラッピングにおける低摩耗ラップ板の開発

研究課題

研究代表者	藤本隆士弓削商船高等専門学校, 電子機械工学科, 教授
研究期間 (年度)	2008
概要	銀とガラスのラッピングにおいて、ラップ液の性状によっては、ガラスが一方的に研磨され、銀が研磨されない特異な現象が発現する。この現象を用いれば、銀材料を元にしたラップ板によるガラス研磨において摩耗しにくいラップ板の開発が可能となる。そのため、本現象のメカニズムについて明らかにすることと、塑性変形し難いラップ板の開発の2つが重要な課題である。本課題では、塑性変形し難いラップ板の開発を中心とする。