研究代表者 |
橋爪 正樹 徳島大学, 大学院ソシオテクノサイエンス研究部, 教授
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| 研究期間 (年度) |
2008
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| 概要 | BGA(Ball Grid Array) IC を使った電子回路の製造時にIC とプリント配線板間にオープンやショート等の「コンタクト不良」が発生する。本課題ではその不良を電気的に確実に発見する回路である「不良検出用センサ」の開発を行うことを目的とする。本課題ではそのセンサ開発だけでなく、それを実回路の検査に適用し、そのセンサの応用製品である検査装置を開発した場合の実用性の調査も行う。
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