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先端半導体パッケージ信号伝送解析ツールの開発

研究課題

産学が連携した研究開発成果の展開 研究成果展開事業 地域事業 地域イノベーション創出総合支援事業 シーズ発掘試験

研究代表者

丹治 裕一  香川大学, 工学部, 准教授

研究期間 (年度) 2008
概要電子システムは電子部品をプリント基板上に実装し構成されている。ここで,集積回路とプリント基板を結合するものがパッケージである。パッケージは年々複雑化しており、電磁ノイズの影響によるディジタル信号の誤伝送がシステムの誤動作を引き起こす。しかしながら、解析するための効率的なソフトウェアは存在せず、信号の誤伝送は設計において十分には考慮されていない。そこで、本研究では信号伝送を効率良く解析するソフトウェアの開発を行う。

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JSTプロジェクトデータベース掲載開始日: 2016-04-25   JSTプロジェクトデータベース最終更新日: 2023-03-29  

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