高分子/薄膜マイクロカンチレバーの創製と界面密着強度評価方法の開発

研究課題

研究代表者	田中和人同志社大学, 工学部, 助教授
研究期間 (年度)	2008
概要	携帯電話の可動部などに用いられるフレキシブルプリント基板は、高分子材料上に銅薄膜を成膜して作製されているが、実用下では、曲げ荷重が負荷されることが多く、銅薄膜と高分子基板のはく離を抑制し、製品の信頼性を向上させることが重要である。ここでは、集束イオンビームを用いてマイクロカンチレバーを創製するとともに、ナノインデンターを用いた曲げ試験により,高分子/薄膜界面の密着強度を定量的に評価する手法を開発する。