負電圧印加による電子パッケージ材の金型への付着抑制

研究課題

研究代表者	梅原徳次名古屋大学, 大学院工学研究科, 教授
研究期間 (年度)	2008
概要	電子デバイスのパッケージング工程ではエポキシ樹脂と金型材の優れた離型性が求められている.本応募課題では電子デバイスのパッケージング材料として最も用いられる樹脂材料をモデル金型上で硬化させ、その後はく離させた場合の最大はく離荷重に及ぼす電圧印加の影響を明らかにし、負電圧印加による新たな電子パッケージ材金型の付着抑制手法を提案、実証する。