CoFeB磁性薄膜を用いたGHz帯薄膜伝送線路整合器の低損失化

研究課題

研究代表者	中山英俊長野工業高等専門学校, 電子制御工学科, 助教
研究期間 (年度)	2008
概要	本技術は、将来のICモジュール化に対応した薄膜技術で作製される小型集積伝送線路整合器の開発により、携帯通信機器の電子回路の小型化の要求に応えるものである。特に、CoFeB 磁性薄膜を使用することにより、従来の伝送線路に対して数分の1のサイズに縮小できる特徴を有する。さらに低損失化のため。スリット加工の効果の実証と目標性能の達成を目標とするものである。