マイクロ・ナノバブル技術を活用した半導体ウエハ、冶工具の洗浄技術開発

研究課題

研究代表者	浅野俊之茨城県工業技術センター, 先端技術部門, 主任研究員
研究期間 (年度)	2008
概要	半導体製造における異物など汚染物質の洗浄に関わる有機溶剤の使用量増大とその排液処理などの洗浄コストおよび環境負荷の増大が問題となってきている。そのため、マイクロ・ナノバブル技術を半導体ウエハや製造用冶工具類の洗浄に応用し、有機溶剤を大幅に削減した洗浄技術を開発するとともに半導体ウェハ・治具洗浄試験装置を試作し、半導体製造における有機溶剤の使用量を画期的に削減するとともに排液処理負荷の軽減および製造コストの大幅な低減を図るものである。