Siウェハやガラスなどの易損基板の非接触ハンドリング装置の開発

研究課題

研究代表者	磯部浩已長岡工業高等専門学校
研究期間 (年度)	2008
概要	ガラスやシリコンなどの各種基板(面積に比べて厚さの非常に薄いもの)を移送する時に、基板損傷のリスクをゼロにできる完全非接触ハンドリング技術を開発する。接触搬送と同程度の加速特性を実現するため、強い非接触把持力を発生する振動板の設計・開発を行い、ハンドリングシステムの可能性を卓上型の実験装置で検証する。