| 体系的課題番号 |
JPMJSN09CB |
| DOI |
https://doi.org/10.52926/JPMJSN09CB |
| 企業責任者 |
浜松ホトニクス(株)
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| 研究期間 (年度) |
2009 – 2011
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| 概要 | 本事業「機器開発プログラム」において、半導体素子を内蔵した13 インチ径光検出器(13インチHPD)および8インチ径の光検出器(8インチHPD)を開発しました。本開発では、金属フランジを用いない構造の8 インチ真空容器に半導体素子を配置した安価な構造で、アンプ、電源、回路を内蔵した8 インチHPDモジュールを開発します。これにより、基礎研究のみならず広く産業に活用される光検出器を可能とします。
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