溶射法による超微粒メタルボンドダイヤモンド砥石の開発

研究課題

研究代表者	竹保義博広島県立総合技術研究所, 東部工業技術センター, 副主任研究員
研究期間 (年度)	2009
概要	高硬度材の精密研削加工に用いられるメタルボンドダイヤモンド砥石は、金属粉末とダイヤモンド砥粒の焼結により製造するため、大型砥石の製造に課題がある。本提案者らは、広い面積に短時間で金属皮膜を形成可能な溶射法を利用した製造方法により、平均砥粒径が15-35μm程度の砥石製作に実用化のめどをつけた。本研究では、この手法により平均砥粒径が1μm以下までの超微粒メタルダイヤモンド砥石の製造を試みる。