柔軟性をもつフォトレジスト用クレゾールノボラック樹脂の開発

研究課題

研究代表者	山﨑博人宇部工業高等専門学校, 物質工学科, 准教授
研究期間 (年度)	2009
概要	クレゾールノボラック樹脂は半導体集積回路の作成工程で使用され、ナノスケールに迫るレジストパターンを与えるフォトレジスト樹脂である。しかし、現在のフォトレジスト樹脂は膜質が脆く、柔軟性に欠ける為、フレキシブル基盤のポリイミドフイルム上に集積回路レベルの微細なリソグラフフィー描画は困難である。本試験研究は、ポリイミドフイルム上に2マイクロメートル未満の微細描画を実現するため、描画特性と柔軟性を併せもつクレゾールノボラック樹脂を開発することである。