アクティブフィラー法による耐食性セラミックス厚膜の新規低温コートプロセスの開発

研究課題

研究代表者	成澤雅紀大阪府立大学, 工学研究科, 准教授
研究期間 (年度)	2009
概要	本研究は市販シリコーン樹脂の一種であるポリメチルシルセスキオキサン(以下PMSQ)と金属アルミニウムとの複合体シートをステンレス等の金属基板上でプレス、焼成することにより、耐熱耐食性セラミックスコート層を厚膜で形成させるという、独自的なプロセスの開発を目的としている。ステンレスを例にとるならば、弱点とされる高温塩水環境を始めとする過酷な化学腐食条件下での飛躍的な性能向上が期待される。