社会環境に調和した導電性銅合金の開発

研究課題

研究代表者	千星聡大阪府立大学, 大学院工学研究科, 教授
研究期間 (年度)	2009
概要	エレクトロニクス技術の更なる発展のためには、リードフレームやコネクタなどの基盤素子を構成する導電性銅合金の高性能化が必須である。本研究では、銅(Cu)-チタン(Ti)合金に、従来までの熱処理プロセスと水素化プロセスを組み合せた「水素雰囲気中での時効処理法」を採用することによって、従来法では実現できなかった微細組織制御を行い、強度と導電性とを両立した新規の導電性銅合金の実現を目指す。