プリント基板ファインピッチ化に対応可能な銅マイグレーション防止技術の開発

研究課題

研究代表者	筒口善央石川県工業試験場, 電子情報部, 専門研究員
研究期間 (年度)	2009
概要	プリント基板配線のファインピッチ化が進み、銅マイグレーション防止対策が重要視されている。従来研究では、はんだレジストの無い基板を用いて、基礎的な発生メカニズムがほぼ解明された。本研究では、多くの製品基板において保護膜として用いられているレジストに着目して、そのマイグレーションへの影響要因を分析し、レジスト起因のマイグレーション抑制方法を検討する。