ダイレクトインプリントリソグラフィによる高密度配線パターン形成技術の開発

研究課題

研究代表者	柴田隆行豊橋技術科学大学, 工学部, 教授
研究期間 (年度)	2009
概要	携帯電話をはじめとする電子情報機器の小型化・高機能化にともない、半導体や機能素子を搭載する電子モジュール用の銅配線基板の微細化・高密度化の要求が高まっている。本研究では、微細パターンを低コストで量産し得る次世代のものづくり技術として、新規なダイレクトインプリントリソグラフィ(DIL)技術を提案し、最小線幅10?mの高密度配線基板の製造法への適用を検討する。