フレキシブルデバイス用無色透明耐熱プラスチック基板の開発

研究課題

研究代表者	松本利彦東京工芸大学, 工学部, 教授
研究期間 (年度)	2009
概要	軽量で折り曲げ可能なオプトエレクトロニクス作製には、プラスチック基板上にセラミック透明電極の焼成プロセスが不可欠だが、この温度に耐える透明樹脂は皆無である。本申請では、我々が開発した無色透明な耐熱性樹脂“脂環式ポリイミド”をプラスチック太陽電池などフレキシブルデバイス用基板として実用化するための応用研究を行う。具体的には、良好な寸法安定性を実現し、電極焼成条件下での透明性保持技術を開発する。