高熱伝導・低熱膨張を特長とする新規複合材料の開発

研究課題

研究代表者	八重真治兵庫県立大学, 大学院工学研究科, 准教授
研究期間 (年度)	2009
概要	水溶液に浸すだけの簡便で低コストなウェットプロセスにより、シリコン表面から内部に微細立体構造を形成し、さらにその表面に金属被覆・充填を行う。これにより、パワーデバイスなどの高出力半導体素子のヒートシンクなどとして利用可能な、高熱伝導性を持つ低熱膨張性複合材料を開発する。