研究代表者 |
萩野 秀樹 大阪府立産業技術総合研究所, 機械金属部 加工成形系, 研究員
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| 研究期間 (年度) |
2009
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| 概要 | 本研究は、レーザ表面処理の高品質化と高能率化を目的として、高出力半導体レーザ光の強度分布を任意の分布に整形する回折型光学素子を開発する試みである。工業用刃物のレーザ焼入れを研究対象に取り上げ、刃先形状に応じたレーザ光強度分布の設計、回折型光学素子の製作、素子を用いた加工実験を通して、焼入れ形状の制御、焼入れひずみの低下、加工速度の向上に取り組み、本素子の設計・製作手法の確立と実用化を目指す。
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