高分散性ナノ粒子触媒を用いた無電解めっき法による微細金型作製プロセスの開発

研究課題

研究代表者	岡本尚樹大阪府立大学, 大学院工学研究科, 助教
研究期間 (年度)	2009
概要	ナノインプリンティング技術をはじめとする各種微細金型を利用する分野においては、より複雑かつ微細な、高強度・離型性に富んだ金型を低コストに作製できる電鋳プロセスが求められている。そのプロセスの開発・高度化のためには、高精細かつ複雑な形状への均一性に富んだシード層の形成方法および電鋳構造物の形状制御が課題となる。本研究では、それらの課題を解決すべく、ナノ粒子触媒を用いる無電解めっき法と組成・形状制御能を有した電気めっき法を用いた微細金型作製プロセスを開発する。