プローブカード応用に向けた半導体歪み立体機能構造の技術開発

研究課題

研究責任者	山田省二北陸先端科学技術大学院大学, ナノマテリアルテクノロジーセンター, 教授
研究期間 (年度)	2010
概要	本研究では、半導体多層構造を出発材料とし歪み駆動プロセスにより作製する様々なサイズの半円弧型微小カンチレバーについて、次の2点の検討・開発目標を立てた。カンチレバーの表面配線と脆性補強のための(多層)金属被覆、微小カンチレバーの弾性・脆性評価研究終了時においては、a)では限定的な検討、即ちAuの極薄被覆のみの試行、に留まったものの、b)については、通常の原子間力顕微鏡におけるフォースカーブ特性測定法を活用し、特に超微細な半円弧型カンチレバーに対する弾性評価の方法をほぼ確立できた。今後は、a)についての系統的な検討に加え、b)の評価法の脆性評価法への発展等に関しさらに検討を進め、半円弧型カンチレバーのコンタクタへの応用に目処をつける。