次世代型大口径ウェハに対応する塗布装置開発のための基礎研究

研究課題

研究責任者	宗像瑞恵熊本大学, 大学院自然科学研究科(工), 准教授
研究期間 (年度)	2010
概要	回転塗布工程において、自公転円板への塗布液の再付着を防止するカップを設計・製作することを目標とし、ウェハの代用に小型円板を用いて飛散液滴の挙動を高速度カメラで観察した。その結果を基に、公転円板とともに回転するカップを設計・製作し、第一段階の目的を達成した。また、油膜法による円板表面の気流の可視化および膜厚計測によって、乾燥後の膜のムラを評価し、実用化のための回転条件を調査したが、回転条件に依存することなく、装置全体を覆った安全カバーによる減圧効果が自公転円板上の気流に強く表れた。今後、安全カバー内の気流制御も含めて、装置全体を改良し、大口径ウェハの塗布装置への技術移転が可能かどうかを検討する。