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耐酸化性に優れたCu粒子含有導電性接着剤の各種基礎特性評価

研究課題

産学が連携した研究開発成果の展開 研究成果展開事業 研究成果最適展開支援プログラム(A-STEP) 探索タイプ

研究責任者 西川 宏  大阪大学, 接合科学研究所, 准教授
研究期間 (年度) 2010
概要エレクトロニクス製品の小型化・高性能化が進むなかで、微細接合技術は製品寿命にも大きな影響を与えている。ポスト鉛フリーはんだ微細接合材料としては、導電フィラーとベース樹脂の複合材料である導電性接着剤が期待されており、安価で信頼性の高い導電性接着剤の確立が求められている。そこで、本研究開発では、これまでに見いだした耐酸化性にすぐれたCu合金粒子を金属フィラーとして用い、その導電性接着剤の長期信頼性として、主に耐恒温恒湿性や耐マイグレーション性を評価した。その結果、純Cuを利用した場合に比べて、耐恒温恒湿性については大幅に改善でき、また耐マイグレーション性については同程度であることを明らかにし、最初の目標を達成した。安価なCu粒子含有導電性接着剤の実用化に向け、さらに前進したと言える。

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JSTプロジェクトデータベース掲載開始日: 2016-04-25   JSTプロジェクトデータベース最終更新日: 2023-01-10  

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