耐酸化性に優れたCu粒子含有導電性接着剤の各種基礎特性評価

研究課題

研究責任者	西川宏大阪大学, 接合科学研究所, 准教授
研究期間 (年度)	2010
概要	エレクトロニクス製品の小型化・高性能化が進むなかで、微細接合技術は製品寿命にも大きな影響を与えている。ポスト鉛フリーはんだ微細接合材料としては、導電フィラーとベース樹脂の複合材料である導電性接着剤が期待されており、安価で信頼性の高い導電性接着剤の確立が求められている。そこで、本研究開発では、これまでに見いだした耐酸化性にすぐれたCu合金粒子を金属フィラーとして用い、その導電性接着剤の長期信頼性として、主に耐恒温恒湿性や耐マイグレーション性を評価した。その結果、純Cuを利用した場合に比べて、耐恒温恒湿性については大幅に改善でき、また耐マイグレーション性については同程度であることを明らかにし、最初の目標を達成した。安価なCu粒子含有導電性接着剤の実用化に向け、さらに前進したと言える。