自己選択性触媒を利用した無電解めっきプロセスによる微細金型形成

研究課題

研究責任者	岡本尚樹大阪府立大学, 工学(系)研究科(研究院), 助教
研究期間 (年度)	2010
概要	本研究開発では、必要な箇所にのみ金属薄膜・構造物を簡便な液相反応のみで析出させることが出来る自己選択性触媒を利用した無電解めっきプロセスにより、MEMS作製や各種ナノインプリント技術に用いられる複雑形状の金型作製や、半導体銅微細配線の形成時の電気導通層(シード層)、光学素子をガラスや樹脂などの各種非導電性基板上に形成するプロセスをナノ粒子触媒およびコロイドを用いて構築することを検討した。これにより、高コストな各種ドライプロセスを用いることなく、かつ、これまでの電気めっきや電鋳では作製困難であった複雑形状の金型や光学素子を、単純な低コストプロセスにより製造することが可能になると考えられる。