反応・相転移協同現象による自己集積型微細バンプ形成法の開発

研究課題

研究責任者	安田清和名古屋大学, 工学研究科, 講師
研究期間 (年度)	2010
概要	電子デバイスやMEMSデバイス等の実装に採用される高密度電子回路基板上アレイ状電極への微細金属バンプ形成を実現するために、可融金属微粒子を含有する機能性ペーストの相転移・協同現象により、微細金属バンプ配列構造を自己集積的に形成する新規な材料プロセスの開発を目標に実験的に検討した結果、加熱温度、金属微粒子の体積含有率ならびに樹脂活性特性の差違などのパラメータがバンプ形成の現象に及ぼす影響を評価し適正化の指針を得た。可融金属微粒子の溶融、合一、基板上の金属ランド表面上への濡れの迅速化・形成率向上が加熱温度により制御できること、気泡低減がバンプの均質化のために必要なことを明確化した。これらの知見より、樹脂特性の適正選択により従来法に比べて低コストかつ高効率な電子デバイス等の外部微細電極形成の展開が可能である。