電子機器への応用を指向した高性能ペルチェ素子材料の開発

研究課題

研究責任者	陳中春鳥取大学, 工学(系)研究科(研究院), 教授
研究期間 (年度)	2010
概要	冷却や精密温度制御の電子機器に利用されているBi2Te3系ペルチェ素子材料は、機械的性質の不足によるへき開割れや歩留まりの低下、また、熱電性能の更なる向上による熱電変換効率の改善が産業界から求められている。本研究では、メカニカルアロイング(MA)と熱間押出しを組み合わせるプロセスを提案し、押出し製品における結晶粒微細化による性能向上を目指す。MAと熱間押出しにおける加工条件と製品の健全性、微視組織・集合組織及び熱電性質・機械的性質との関係を明らかにするとともに、緻密・健全かつ優れた熱電性質・機械的性質を有するBi2Te3系バルク材の安定・安価な作製プロセスを確立することを目的とする。