ナノ加工計測システムを用いたLSI多重配線層の故障解析・診断法の開発

研究課題

研究責任者	森田昇千葉大学, 大学院工学研究科, 教授
研究期間 (年度)	2011
概要	本研究では、 LSIの故障解析手法として、加工用AFMカンチレバーを用いた多重配線層の単一層除去加工法の可能性を検討した。具体的には、切れ刃先端形状や剛性の異なる加工用カンチレバーを用いてLSI表面の除去加工を行い、薄層除去加工特性を調査した。その結果、高剛性カンチレバーを使用することにより、最大で3.0μm以上の加工深さが得られ、また、荷重制御により、積層された各配線層の表出・観察が可能となった。この結果は、当初計画が概ね達成されたことを示しており、従来のエッチングや研磨による異常部表出法に比べて、信頼性の高い故障解析手法を創出できたと考える。