複合材料化した微小試験片による金属間化合物の変形特性評価法の開発

研究課題

研究責任者	大口健一秋田大学, 大学院工学資源学研究科, 准教授
研究期間 (年度)	2011 – 2012
概要	本課題では、電子パッケージのはんだ接続部に生じる金属間化合物(IMC)のCu3SnとCu6Sn5の変形特性を引張負荷で評価する方法について検討した。そのために、まず、直径0.5mm、長さ2mmの中実円柱状の試験部をもつ鉛フリーはんだの微小試験片にCuめっきをした上で熱処理を施し、試験部にCu3SnとCu6Sn5の各層を同心円状に分布させた試験片を作製した。次いで、この試験片を用いて引張試験を実施し、そこで得られた応力-ひずみ曲線からCu3SnとCu6Sn5の変形特性を導出する方法について検討した。その結果、応力-ひずみ曲線から得た情報に等ひずみモデルによる複合則を適用することにより、Cu3SnとCu6Sn5のヤング率と引張強さを導出する方法を提案することができた。今後は、非弾性変形特性の導出方法についても検討する。