| 研究責任者 |
曽根原 誠 信州大学, 工学部, 助教
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| 研究期間 (年度) |
2011 – 2012
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| 概要 | 各種情報通信機器におけるマルチ無線サービスに対応するため、無線回路のワンチップ化が要求されているが、依然として実現されない主たる理由がインダクタ素子の小型・集積化である。特に集積化においては、インダクタからのクロストークノイズによるLSIなど近傍素子の影響があるため、大きな課題である。 本申請では、磁性膜の特性解析および素子全体の電磁界解析を行ない、あらゆる構造のインダクタに対応するための最適化設計手法の確立を主たる目的とし、UHF帯用インダクタを共同研究先の高周波磁性材料を用いて作製し、磁性材料の透磁率によるクロストーク抑制効果およびインダクタサイズの小型化を検証し、実用化を目指す。
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