水酸化フラーレンを用いたLEDサファイア基板用新規研磨材に関する研究

研究課題

研究責任者	鈴木恵友九州工業大学, 大学院情報工学研究院機械情報工学研究系, 准教授
研究期間 (年度)	2011 – 2012
概要	本研究ではLED基板用サファイアCMPに加工効率向上により電力消費や環境負荷の低減を目指している。これまで水酸化フラーレンをシリカスラリーに混合することで加工効率の向上が確認できたが、Cu-CMPのような水酸基数による向上効果については未解明であった。そのため本研究では水酸基の効果について検証したところ水酸基数を高くした場合加工効率が1.5倍程度向上した。濃度に関しては水酸化数6-12で加工効率は2倍程度向上しており、水酸化数増加により飽和濃度が高くなるためより高い効果が期待できる。そのため目標の加工効率10倍へ到達させるため継続的に水酸基数と濃度を最適化実験を進める必要がある。