ポリアセチレン誘導体を活用した温度応答性遺伝子キャリアの開発
研究責任者 |
寺田 佳世 奈良先端科学技術大学院大学, 物質創成科学研究科, 助教
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研究期間 (年度) |
2011 – 2012
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概要 | 本課題は、らせん高分子として知られるポリアセチレン誘導体を温度応答性材料として用いて、熱刺激によってDNA-ポリマー(キャリア分子)複合体の安定化を図り、遺伝子キャリア性能の向上を目指すものである。ポリアセチレン誘導体にキャリア分子としての性能を付与するために、DNAとの複合体形成能とプロトンスポンジ効果を示すアミノ基を有する、種々のポリアセチレン誘導体を合成した。DNA-ポリマー複合体形成能の制御を可能とする温度応答性のキャリア分子として、らせん-ランダムコイル転移を示すカルボキシベタイン基含有ポリプロパルギルアミドが有望であることが分かった。今後は、カルボキシベタイン基の導入率により転移温度を制御し、DNA-ポリマー複合体の形成能の評価を行う予定である。
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