| 概要 | 従来のパイプ型フラットパネルディスプレイ反射膜用ターゲットの製造には,鋳造,ステンレス(SUS)パイプとのろう付け接合,切削による形状制御といった作業工程の複雑化による高加工コストに加え,使用する高価なAg材を切削により削り落とす無駄の発生による材料費の高コスト化が重なり,他国との価格競争の障害となっていた.本研究では,コールドスプレー法を用い,Ag 粉末を直接基材上へ成膜する技術の開発を実施した. SUS パイプ上への成膜が極めて困難であることがわかり,基材をAl に変更することで2mm 以上の厚さでAg を成膜することに成功した.この結果から,Al を中間層として用いることでSUS 上への成膜も可能になる.
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