高温パワー半導体モジュール要素技術の開発

研究課題

産学が連携した研究開発成果の展開復興促進プログラム A-STEP シーズ顕在化タイプ

企業責任者	株式会社日立パワーデバイス
研究責任者	大貫仁茨城大学, 工学部, 教授
研究期間 (年度)	2012 – 2013